Select Region製品一覧&アプリケーション
PRODUCTS LIST & APPLICATION
製品一覧
システム
業種別アプリケーション 最終製品の業界別にアプリケーションをご紹介します。
エレクトロニクス
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BGAパッケージへの
アンダーフィル -
電子部品への防湿剤の
コーティング -
モバイル基板への
ペースト塗布 -
リモコン基板への導電性
ペースト塗布 -
モバイル基板の分割
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基板の固定にネジ締め
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ピックアップレンズへのUV接着剤塗布 -
QFPパッケージへの
防湿剤塗布 -
カメラモジュールへのUV接着剤塗布 -
小型部品のピック＆プレイス
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ダイアタッチ
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導電性ペーストの
微少点塗布
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COBエンキャプシュレーション
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ICチップの周りに
ダム剤塗布 -
記録メディアの
コーティング -
ネジロック剤塗布
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スピンドルモーターの
ネジ締め
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レンズ部品への接着剤塗布･UV硬化
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CMOSセンサへの
サイドフィル
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液晶注入口の封止
自動車
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バッテリーへの
電解液注入
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車載基板のネジ締め
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インパネスイッチ摺動部
へのグリス塗布 -
マフラー部分への
ロウ剤塗布 -
ヘッドライトのシーリング
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ガスケットに
シール剤を塗布
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ヒューズの
ピック＆プレイス
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EV専用車載基板ケースへのポッティング
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車載基板への防湿剤
コーティング
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カーエアコン摺動部への
グリス塗布
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車載用リレーへの
エポキシ樹脂封止
ディスプレイ
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液晶パネルなどの
シーリング
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ガラスへのシーリング＆
滴下
LED
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蛍光体剤の充填
新エネルギー
半導体
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ダイアタッチ
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BGAパッケージへの
アンダーフィル
医薬品・化粧品・食品
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各種容器のキャッピング
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バイアル瓶に薬液を充填
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各種容器に薬液を多連充填
創薬・遺伝子
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ガラスプレートへDNA溶液のスポッティング
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プレートの
フォーマットチェンジ
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試験管→マイクロプレートへの1chサンプリング
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PCR用マスターミックスなどの試薬分注
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サンプル精製・濃縮・抽出作業
分析
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重量管理しながら薬液を高精度に充填
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各種サンプルの固相抽出
その他
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スプーンの絵柄への色入れ
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メガネフレームへの色入れ
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ドミノ牌への色入れ
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缶詰へのシロップ充填
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型枠へのチョコレート充填
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レトルト食品の充填
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ボールペンへのインク注入
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プリンターカートリッジへのインク充填
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スタンプ台へのインク充填
